近日，科技部印發(fā)《半導體照明科技發(fā)展“十二五”專項規(guī)劃》，加快推動半導體照明技術和產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。計劃到“十二五”末，產業(yè)規(guī)模達到5000億元，形成20~30家龍頭企業(yè)。
在國家研發(fā)投入的持續(xù)支持和市場需求拉動下，我國半導體照明技術創(chuàng)新能力提升迅速，部分產業(yè)化技術接近國際先進水平，已制定并公布了22項國家標準和行業(yè)標準。“十二五”期間，我國以增強自主創(chuàng)新能力為主線，以促進節(jié)能減排、培育半導體照明戰(zhàn)略性新興產業(yè)為出發(fā)點，以體制機制和商業(yè)模式創(chuàng)新為手段，加速構建半導體照明產業(yè)的研發(fā)、產業(yè)化與服務支撐體系，支撐“十城萬盞”試點工作順利實施，繼續(xù)提升半導體照明產業(yè)的國際競爭力。
根據規(guī)劃，到2015年，我國將實現從基礎研究、前沿技術、應用技術到示范應用全創(chuàng)新鏈的重點技術突破，關鍵生產設備、重要原材料實現國產化;重點開發(fā)新型健康環(huán)保的半導體照明標準化、規(guī)格化產品，實現大規(guī)模的示范應用;建立具有國際先進水平的公共研發(fā)、檢測和服務平臺;完善科技創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展的政策與服務環(huán)境，建成一批試點示范城市和特色產業(yè)化基地，培育擁有知名品牌的龍頭企業(yè)。
具體在技術目標方面，產業(yè)化白光LED器件的光效將達到國際同期先進水平的150~200lm/W，LED光源/燈具光效達到130lm/W;白光OLED器件光效達到90lm/W，OLED照明燈具光效達到80lm/W;硅基半導體照明、創(chuàng)新應用、智能化照明系統(tǒng)及解決方案開發(fā)等達到世界領先水平;形成核心專利300項。在產品目標方面，80%以上的LED芯片實現國產化，大型MOCVD(金屬有機物化學氣相沉積)裝備、關鍵原材料實現國產化，形成新型節(jié)能、環(huán)保及可持續(xù)發(fā)展的標準化、規(guī)格化、系統(tǒng)化應用產品，成本降低至2011年的1/5。OLED材料、基板、導電層、封裝、測試和燈具的國產化程度達到60%。在產業(yè)目標方面，產業(yè)規(guī)模達到 5000億元，培育20~30家掌握核心技術、擁有較多自主知識產權、自主品牌的龍頭企業(yè)，扶持40~50家創(chuàng)新型高技術企業(yè)，建成50個“十城萬盞”試點示范城市和20個創(chuàng)新能力強、特色鮮明的產業(yè)化基地，完善產業(yè)鏈條，優(yōu)化產業(yè)結構，提高市場占有率，顯著提升半導體照明產業(yè)的國際競爭力
