- 從發(fā)展初至今，LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過(guò)，誰(shuí)先沖破價(jià)格的魔咒，誰(shuí)就能在市場(chǎng)中搶占先機(jī)。近期各大廠家相繼推出的無(wú)封裝技術(shù)，因省去一部分封裝環(huán)節(jié)，據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。 隨著各種新材料、新技術(shù)和新模式的紛至沓來(lái)，行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)不斷加速。無(wú)封裝技術(shù)是否會(huì)引發(fā)一場(chǎng)新的革命?對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈尤其是封裝企業(yè)有何影響?記者采訪了業(yè)內(nèi)推出“無(wú)封裝”芯片產(chǎn)品的廠商及主流封裝企業(yè)，共同解讀“無(wú)封裝”技術(shù)在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型變革之際所引發(fā)或顯著或微妙的變化。 “無(wú)封裝技術(shù)”撬動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)格局尚需時(shí)日 神秘面紗：“無(wú)封裝”系高度整合的封裝 號(hào)稱“無(wú)封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指“來(lái)勢(shì)洶洶”，并且有革封裝命之嫌。而實(shí)際上，被稱為“無(wú)封裝”的技術(shù)并不是省去了整個(gè)封裝環(huán)節(jié)，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。 飛利浦Lumileds市場(chǎng)總監(jiān)周學(xué)軍對(duì)此表示，事實(shí)上，目前還沒(méi)有看到嚴(yán)格意義上的無(wú)封裝LED發(fā)光器件。在優(yōu)化器件的封裝過(guò)程中，出現(xiàn)新的不同于傳統(tǒng)封裝的結(jié)構(gòu)是很正常的一種進(jìn)化。 上海鼎暉科技股份有限公司董事長(zhǎng)李建勝先生向記者講道，無(wú)封裝的命題本身就是個(gè)謬論，無(wú)封裝實(shí)際上是無(wú)金線封裝，它只是少了一道金線封裝的工藝而已，所有的package，所有的芯片植入都是封裝的環(huán)節(jié)，每一個(gè)器件成型必須要經(jīng)過(guò)封裝這個(gè)環(huán)節(jié)，無(wú)封裝芯片，并不是無(wú)封裝器件，這里有本質(zhì)的區(qū)別。但無(wú)封裝技術(shù)無(wú)疑是一種嶄新的、先進(jìn)的工藝。 晶科電子有限公司總裁助理陳海英博士表示“無(wú)封裝”技術(shù)跟傳統(tǒng)的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎(chǔ)上做了一些封裝的動(dòng)作，把封裝的一些步驟結(jié)合到芯片工藝上，是芯片技術(shù)與封裝技術(shù)很好的整合。 據(jù)了解，從LED照明供應(yīng)鏈來(lái)看，LED照明產(chǎn)品制程分為L(zhǎng)evel0至Level5等制造過(guò)程。Level0是外延與芯片的制程;Level1是LED芯片封裝;Level2是將LED器件焊接在PCB上;Level3是LED模塊;Level4是照明光源;Level5則是照明系統(tǒng)。“無(wú)封裝芯片”多是朝省略Level1的方向發(fā)展，從而在一定程度上幫助降低成本。 晶元光電股份有限公司市場(chǎng)行銷中心協(xié)理林依達(dá)先生也提到，無(wú)封裝芯片最早始于晶元光電，晶元光電2009年就開(kāi)始投入ELC技術(shù)的研發(fā)，并在2010年獲得了臺(tái)灣的“創(chuàng)新科技產(chǎn)品獎(jiǎng)”。免封裝是一個(gè)非常廣義的概念，其實(shí)免封裝芯片還是要封裝，就是覆晶、倒裝的設(shè)計(jì)，它只是有別于大家所認(rèn)知的傳統(tǒng)封裝技術(shù)和材料。但整個(gè)技術(shù)無(wú)非就是要把lm/w，或者lm/$作進(jìn)一步的提升。 而杭州杭科光電股份有限公司技術(shù)總監(jiān)高基偉博士表達(dá)了不同的觀點(diǎn)，他表示，“無(wú)封裝”并不是一個(gè)新技術(shù)和新產(chǎn)品，而是業(yè)內(nèi)早就討論了多年的白光技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑之一，較早的如Epistar的ELC產(chǎn)品。所謂的“無(wú)封裝芯片”只是封裝形式略有變化，并且這個(gè)變化，目前的芯片廠和封裝廠都可以實(shí)現(xiàn)。這個(gè)技術(shù)路線本質(zhì)上包括：倒裝芯片、共晶焊接、噴粉涂粉、白光調(diào)配技術(shù)。從路線涉及的核心技術(shù)來(lái)看，這些技術(shù)工藝都是基本成熟、可行的，并且有配套的自動(dòng)化設(shè)備。
